（原标题：天域半导体事迹狂飙后倒退kaiyun体育网页版登录，大扩产后现款无法遮盖短债）

本文开始：期间商学院 作家：陈佳鑫

开始|期间投研

作家|陈佳鑫

剪辑|李乾韬

【导语】

在事迹下滑的布景下，第三代半导体明星企业广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）转战港股IPO能否顺利过关？

2024年12月23日，天域半导体向港交所递交了上市苦求。公告线路，天域半导体曾筹画在A股上市，并于2023年1月与中信证券签署了上市指点契约，但A股IPO之旅并未得到施行性阐述。2024年8月，天域半导体与中信证券圮绝上市指点契约，随后，天域半导体转战港股IPO。

招股书线路，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片企业，终局卑劣包括新动力行业（光伏、新动力汽车、充电桩及储能）、轨谈交通及智能电网等。

在阅历事迹狂飙后，2024年上半年天域半导体事迹倒退，并再度堕入蚀本，现款储备也降至低位。

1月13日、15日，就营收下滑、利润蚀本、短期偿债风险的问题，期间投研向天域半导体发函并致电征询，但屡次致电均未能接通，结果发稿，对方仍未复兴关系问题。

【撮要】

1. 碳化硅市集增长迅猛，集合度高。受新动力汽车、光伏等行业带动，碳化硅外延片销量高速增长，市集远景邃密。现在行业集合度较高，2023年前五大参与者占据总市集85%的份额，其中天域半导体为份额最高的企业。

2. 事迹狂飙后倒退。跟着碳化硅外延片市集快速增长，2021—2023年天域半导体事迹爆发，其间营收增长了6.6倍，税后利润扭亏为盈。在事迹狂飙后， 2024年上半年天域半导体事迹倏得倒退，且再度堕入蚀本。营收倒退与韩国客户不再向天域半导体采购关联，盈利倒退则与主要居品降价关联，上述两大风险仍未有扭转趋势。

3. 产能狂飙后现款已不及1亿元。除事迹外，狂飙的还有产能。2023年天域半导体产能同比增长两倍多，扩产破钞了大齐现款，天域半导体现款及现款等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元；同时流动欠债中的银行贷款偏执他借钱则从0元增长至4.26亿元，现款已无法遮盖银行贷款。

【布景】

功率半导体是用于律例和调度电能的半导体器件，大概兑现电能的高效传输、分拨和变换，而外延片则是坐褥功率半导体的枢纽原材料。

现在外延片已从当先的硅(Si)发展到以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的第三代材料。

碳化硅材料上风显豁，包括高硬度、高热导率和高耐温性。比较传统硅材料，碳化硅大概在更高的电压和温度下寂静运行，且能耗更低，允洽于高效电力电子设置。

碳化硅外延片晌时可用于终局欺诈场景，包括新动力行业（含电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨谈交通及智能电网、通用航空如电动垂直起降航空器（eVTOL）及家电等行业。频年来受电动汽车、光伏等卑劣增长带动，碳化硅外延片需求大幅增长。

市集上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸。时期跳动及效果上风的鼓励下，全国碳化硅外延片市集已显豁从4英寸转向6英寸。因此6英寸外延片的销量出现大幅增长，从2019年的171千片增至2023年的780千片，复合年增长率达46.1%；展望2028年将增至2008千片，复合年增长率达20.8%。

不外碳化硅外延片主流市集有从6英寸向8英寸过渡的趋势，8英寸碳化硅外延片具备更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，迟缓成为行业新焦点。即使现在8英寸外延片仍处于极少测试阶段，但已有企业启动布局。展望昔日，跟着时期的老练及资本镌汰，8英寸外延片将迟缓占据市集主流。

在竞争样式方面，国内碳化硅外延片市集的竞争高度集合，前五大参与者占据总市集85%的份额（以2023年在国内产生的收入计较），其中天域半导体以38.8%的市集份额居首位。

【正文】

事迹狂飙后倒退

跟着碳化硅外延片市集快速增长，龙头天域半导体事迹爆发。同花顺iFinD线路，2021—2023年，天域半导体的营收从2021年的1.55亿元飙升至2023年的11.71亿元，其间增长了6.6倍；同时税后利润扭亏为盈，从-1.8亿元增长至0.96亿元。

然则，在兑现事迹狂飙后，2024年天域半导体事迹倏得急刹以致倒退。2024年上半年，天域半导体兑现营收3.61亿元，同比减少14.79%；税后利润为-1.41亿元，同比减少778.28%，再度堕入蚀本。

关于2024年上半年营收下滑，天域半导体阐明称主要由于外售收入减少所致，其2022年以来收到韩国客户的大额销售订单，但2024年上半年受到半导体行业地缘政事弥留花式的影响，该韩国客户不再向天域半导体采购居品。

同花顺iFinD线路，2024年上半年，天域半导体来自韩国的收入为0.37亿元，同比减少了76%。而2023年全年，天域半导体来自韩国的收入高达4.99亿元，占总收入的42.6%。这意味着天域半导体超四成收入开始存在流失风险。

期间投研庄重到，2024年上半年天域半导体税后利润的下滑幅度显豁大于营收，除来自韩国的收入下滑外，事迹下滑还有其他原因。

招股书线路，2024年上半年天域半导体的主要居品6英寸碳化硅外延片价钱显贵着落，从2023年上半年的9149元/片减少至2024年上半年的7693元/片，同比减少了15.9%；该居品毛利率也从21.3%着落至5.7%。

天域半导体外延片价钱着落或与行业产能大幅推广关联。天域半导体在招股书中称，全国外延片产业正阅历产能大幅膨胀，加上时期快速跳动。公司外延片居品的售价可能会受到产能加多的不利影响，从而可能存鄙人降的趋势。

据弗若斯特沙利文的阐明，后续碳化硅外延片将继续守护降价趋势。且由于中国碳化硅外延片行业价值链相较于全国市集发展更为老练，展望2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的着落速率将快于全国平均售价的着落速率。

产能狂飙后现款已不及1亿元

2024年之前，天域半导体狂飙的不仅是事迹，还有产能。

与同业相似，频年来天域半导体也在大幅扩产。招股书线路，2022年天域半导体碳化硅外延片产能为5万片/年，2023年飙升至17万片/年，增长了两倍多。

扩产破钞了大齐现款，这从天域半导体的现款流量表也可看出。招股书线路，2021—2024年上半年，天域半导体的“投资作为所用现款净额”区别为1.27亿元、5.14亿元、10.9亿元、3.02亿元，其中多数投资作为现款用于购买物业、厂房及设置或购买、租出地皮之类的扩产作为。

随之而来的是现款储备不停减少以及有息欠债不停攀升。现款及现款等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元，已不及1亿元；同时流动欠债中的银行贷款偏执他借钱则从0元增长至4.26亿元，天域半导体的现款已无法遮盖银行贷款。

此外，结果2024年上半年末，天域半导体的非流动欠债中还存在4.87亿元的银行贷款偏执他借钱，举座有息欠债金额较高。

从短期偿债比率来看，同花顺iFinD线路，天域半导体的流动比率从2022年年末的6.95倍着落至2024年上半年末的0.87倍；同时速动比率从6.32倍着落至0.38倍，均已低于表面安全值。

值得一提的是，2023年天域半导体碳化硅外延片销量为12.76万片，若产销量绝顶，对比2023年17万片/年的产能，天域半导体存在一定的产能多余风险。

不外天域半导体仍筹画继续募资扩产。招股书线路，天域半导体筹画将部分IPO募资用于昔日五年内膨胀举座产能，而大幅扩产后产能能否消化仍有待不雅察。

（全文2724字）

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